DPC工艺简介

更新时间:2016-04-04

         DPC亦称为直接镀铜基板,首先将雷竞技Raybet官网基板做前处理清洁,利用薄膜专业制造技术-真空镀膜方式于雷竞技Raybet官网基板上溅镀结合于铜金属复合层,接着以黄光微影之光阻被覆曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作,最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度,待光阻移除后即完成金属化线路制作。

 

 

直接镀铜 (Direct plating copper)工艺在雷竞技Raybet官网薄膜工艺加工基础上发展起来的雷竞技Raybet官网电路加工工艺。区别于传统的厚膜和薄膜加工工艺,它的加工更加强化雷竞技网站加工要求。通过物理方法实现雷竞技Raybet官网表面金属化以后,采用雷竞技网站加工导电铜和功能膜层。

它的优势集中在以下五个方面:

优势序号

特性

区别厚膜工艺

区别薄膜工艺

优势一

加工速度相对较快

不需要印刷网版和雷竞技Raybet官网烧结测试

不需要掩膜铬板加工

优势二

雷竞技Raybet官网类型和厚度没有限制,涵盖任何无机材料

高纯度的单晶生长的无机材料无法加工

厚度超过1mm的雷竞技Raybet官网板处理困难

优势三

金属类型和厚度没有限制

有些金属无法做成浆料

金属膜层厚度不宜超过10微米

优势四

金属的结晶完美

烧结的金属多孔疏松

溅射的金属结晶较薄

优势五

适合微米级精细加工

很难加工精度10微米以下电路

很难加工精度2微米以上的电路

 

 

与任何工艺一样,DPC与现有的厚膜和薄膜工艺相比也有自身的缺点。

 

序号

特性

区别厚膜工艺

区别薄膜工艺

缺点一

量产成本相对于较高,需要大型设备

可以丝网印刷,批量加工,批量烧结

与DPC缺点一致

缺点二

异型加工和多层加工困难

可以采用开模具和MLCC多层共烧技术,实现异型和多层加工

与DPC缺点一致

缺点三

无法电镀的金属无法加工

有些金属,电镀无法实施,可以做成金属浆料实施

绝大多是金属可以做成靶材进行溅射

 

 

 

 

如果有兴趣可以进一步阅读,附件中力道公司的pdf文件,介绍《解读直接镀铜DPC》。

 

 

  解读直接镀铜DPC工艺.pdf

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