射频模块用LTCC封装

更新时间:2015-03-28

■ 模块的小型化、薄型化

对安装于基板上的带通滤波器(Band-Pass Filter)、平衡/不平衡转换器等元件进行 嵌入化设计,从而实现模块的小型化和薄型化。

■ 功能嵌入LTCC封装的结构

■ 高强度材料(LTCC Hard)

具有和氧化铝多层基板同等的弯曲强度(400MPa)。 抗摔(下落冲击)能力强,是非常适用于移动电子设备用模块基板的材料。 依据敝司材料对比测试结果,如果将原来的LTCC替换为LTCC Hard,由于弯曲强度能提高一倍,在保持同等基板强度的条件下,基板厚度可减少约30%(根据弯曲强度计算值出来)。